*SBG資金調達

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2026年３月期　第２四半期（中間期）決算短信 *　資金調達　 ３．当期の社債リファイナンスに対応する社債発行は完了、大型投資に向けた様々な資金調達を継続  ◆普通社債 - 国内普通社債6,200億円を発行、一方で国内普通社債5,000億円を満期償還 - 米ドル建普通社債22億米ドル、ユーロ建普通社債17億ユーロをそれぞれ発行、一方で米ドル建普通社債合計9.11 億米ドルおよびユーロ建普通社債合計16.07億ユーロをそれぞれ満期償還  ◆ハイブリッド社債 - 国内ハイブリッド社債2,000億円を発行。主に、2026年２月に初回任意償還日を迎える国内ハイブリッド社債のリ ファイナンスに充当予定 - 当中間期末以降の2025年10月に米ドル建ハイブリッド社債20億米ドル、ユーロ建ハイブリッド社債7.50億ユーロ をそれぞれ発行  ◆ブリッジローン OpenAI Globalへの追加出資（ファーストクロージング）に際し、85億米ドルの借入をブリッジローンにより実行。 このうち10億米ドルは2025年８月に返済済。2025年３月に発表した米国の半導体設計企業であるAmpereの買収対価 65億米ドルについてもブリッジローンを組成済（未借入）  ◆保有資産の資金化 - Tモバイル株式の一部売却 2025年６月から９月にかけて、Tモバイル株式40.2百万株を91.7億米ドルで売却（注２） - ドイツテレコム株式を利用したカラー取引の決済および一部株式の売却 ドイツテレコム株式を利用したカラー取引の決済および保有するドイツテレコム株式の一部売却により23.7億米 ドルを資金化（注３） - NVIDIA株式の全売却 当中間期末以降の2025年10月、NVIDIA株32.1百万株（資産運用子会社の保有分を含む）を58.3億米ドルで売却 - アーム株式を利用したマージンローン 当中間期末以降の2025年11月、アーム株式を利用したマージンローンについて、借入枠を135億米ドルから200億 米ドルへ増額するなどの条件を変更。2025年11月11日現在、このうち115億米ドルは未使用 ◗

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