OSAT

 

     OSAT  
    		26/06/19 作成
    Market Intelligence Report

    台湾OSAT向け露光装置 市場動向レポート

    26/06/19 作成先進パッケージ・露光装置セクター調査基準：2026年6月時点
    AI半導体需要急増によりTSMCのCoWoS能力がフル稼働。ASE・SPIL・Amkor等OSATへの外注拡大が本格化し、先進パッケージ向け露光装置市場は2026年に21億ドル超へ拡大。 ASMLのXT:260が後工程に初参入し競合構図が一変。FOPLPパネル化という"次の波"では大型基板露光技術を持つ企業に追い風。市場は2026〜2033年にCAGR 12.2%の構造成長局面へ。
    *マーケットKPI（2026年）
    先進パッケージ向け露光装置市場
    $2.1B
    → 2033年に$5.6B予測（CAGR 12.2%）

    		　
    ASE 2026年CapEx（過去最高）
    $8.5B
    先進パッケージ売上目標 $3.2B（前年比2倍）


    TSMC CoWoS月産能力（2026年末）
    12.5万枚
    2025年比 約+70%。OSATへの外注も拡大


    OSAT各社 CoWoS-like月産（2026年末）
    4万枚
    ASE＋SPIL＋Amkor合算。2024年比で数倍増

    CoPoS量産（TSMC嘉義AP7）
    2028〜29年
    2026年はパイロットライン設置・試産フェーズ


    *
    *■ 露光装置需要が急増する構造的背景
    需要ドライバー
    • ✦ CoWoS RDL（再配線層）の層数増・微細化
    • ✦ HBM積層・TSV形成の精度要求高度化
    • ✦ チップレット統合でパッケージサイズ大型化
    • ✦ TSMCからOSATへの外注増大（CoWoS-R/-S）
    • ✦ FOPLP・CoPoSへの移行でパネル露光が必須
    *技術シフト（従来→先進）
    項目従来パッケージ先進パッケージ
    露光精度±数µm±35nm〜
    基板サイズ300mm円600mm角パネル
    RDL層数1〜2層5〜10層超
    露光回数少複数回必須
    マスクレス不要採用拡大
    *■ 台湾主要OSAT 設備投資動向
    企業2026年主要動向露光装置との関係
    ASE / SPIL
    主役    		CapEx過去最高$8.5B。先進パッケージ売上$3.2B（前年比2倍）目標。高雄K28スマートファクトリー建設中。FOCoS-Bridge量産本格化。310mmパネルライン完全自動化へRDL露光・ハイブリッドボンディング向け大量導入。CoWoS外注受け入れ加速で露光ステップ増加
    Powertech（PTI）
    HBM    		HBM関連封止・TSV工程に注力。AI/HPC向け需要が成長ドライバーHBM積層向けi-line露光装置需要。精度・アライメント要求が高水準
    King Yuan
    テスト    		検査主体だが先進パッケージ対応テスト拡充露光装置依存度は低いが工程内検査装置と連携
    Amkor650mm×650mmパネルFOPLPプラットフォームを2025年ECTC発表。EUV露光と組み合わせLLHRパッケージ大型パネル向け露光装置のフロントランナー的存在
    🔑 注目ポイント：TSMCからOSATへの構造的外注シフト
    TSMCはCoWoS-LをNVIDIA GPU向け優先拡張しつつ、余剰となるCoWoS-R（Broadcom向け）・CoWoS-S工程をASE/SPILへ段階移管。 JPMorganによれば「今後2〜3年でASEが最大の受益者となる可能性が高い」。供需ギャップは依然15〜20%。 OSATがCoWoS工程を受け入れるほど、前工程並みの露光精度を要する設備投資が連動して拡大する。
    *
    *■ 露光装置メーカー 競合ポジショニング（2026年版）
    ⚡ 最大の変化：ASMLが後工程に本格参入（XT:260）
    2025年Q3に初号機出荷。300mmウェハ対応のi-lineスキャナーで、既存ステッパー比スループット4倍（200枚/h超）、オーバーレイ35nm。 TSMCはCanon FPA-5520iVと比較し「4倍の生産性」と評価。ウェーハ反り補正・775µmアライメントが特長。 高難度工程（ハイブリッドボンディング・HBM積層）への入り口として業界構図を一変させつつある。
    ポジション企業主要製品強みドメインFOPLP対応
    第1G
    主役級    		ASML（蘭）
    Canon（日）
    Nikon（日）    		XT:260（ASML）
    FPA-5520iV（Canon）
    DSP-100/FX-86S（Nikon）    		ASML：精度・スキャナー優位。Canon：i-line量産・ナノインプリント。Nikon：マスクレス（後工程新アプローチ）ASML：300mm特化。Canon/Nikon：大判対応展開中
    第2G
    先進パッケージ
    専業    		Onto Innovation（米）
    EV Group（墺）    		JetStep X500（Onto）
    Fan-Out プラットフォーム（EVG）    		Onto：中〜大型パネルコスト競争力。EVG：Fan-Outプロトタイプ・量産。既存OSAT顧客基盤強固Onto：中型パネル対応。EVG：マスクレス対応
    第3G
    ニッチ専業    		SUSS MicroTec（独）
    Applied Materials（米）    		アライナー（SUSS）
    PLP2 DI（Applied）    		SUSS：小ロット・研究開発。Applied：CMP→PLP2直接描画（600×600mmサブ1µm）で台頭Applied：600mm直接描画で台頭
    伏兵
    注目株    		Vテク（日）
    ORC（日）
    オーク製作所（日）    		マスクレス露光、FPD大型露光
    半導体パッケージ向けDI（オーク）    		Vテク：FPD大型基板DNAがFOPLP市場で活きる可能性。オーク：NEDO事業でDI装置を2025年度内製品化◎候補（FOPLP本格化時）
    💡 「ASML一強」ではない理由
    先進パッケージ露光は"単一技術"で決まる市場ではない。工程難易度・基板サイズ・コスト感度によって最適機種が異なる。 ① ハイブリッドボンディング・HBM：ASML XT:260（高精度・高スループット優先） ② CoWoS RDL量産：Canon FPA系（実績豊富・コスト合理的） ③ Fan-Out/プロトタイプ：EVG、SUSS（マスクレス・柔軟性重視） ④ FOPLPパネル：Applied Materials PLP2、Onto JetStep、そしてVテク（大型基板ノウハウ） 2026年は「どの技術が何の工程に最適か」が明確になり始める移行年と位置づけられる。
    *
    *■ FOPLP・CoPoS：次の巨大市場フェーズ
    パネル化の技術比較
    項目CoWoS（現在）FOPLP/CoPoS（次世代）
    基板形状300mm円形310〜600mm角パネル
    基板利用率〜85%95%超
    コスト/面積基準20〜30%低減
    露光装置既存i-lineパネル専用機必要
    主要課題能力不足反り・歪み補正
    CoPoS/FOPLP ロードマップ
    • 2025
      ASEがFOCoS-Bridge（310mm）発表。Amkorが650mm FOPLPプラットフォーム公表。TSMCがCoPoSパイロット着手
    • 2026
      CoPoS関連装置の搬入・試産フェーズ。ASE 310mmライン完全自動化。TSMC嘉義AP7でパイロット稼働
    • 2027
      CoPoSプロセス立ち上げ。量産向け大規模投資意思決定期。NVIDIAが最初の主要顧客候補
    • 2028〜29
      TSMC嘉義AP7でCoPoS量産本格化見込み。パネル向け露光装置が"主役"に躍り出るフェーズ
    Vテクへの示唆： 現状のCoWoS増設フェーズ（300mmウェハ）ではVテクの出番は限定的。しかし310mm超のFOPLP量産化が本格化すると、 FPD大型基板露光で培ったノウハウ（大面積均一露光・アライメント・歪み補正）が直接活きる領域に入る。 台湾OSAT向けの採用実績・マスクレス露光売上比率・受注残の推移が投資判断の先行指標となりうる。
    *
    *■ 日本企業への波及効果（投資家視点）
    企業恩恵の性質直近ニュース（〜2026年6月）注目度
    Nikon先進パッケージ向けi-line・マスクレス（DSP-100）。輸出規制でDUV中国向け制約も後工程は継続後工程への異なるアプローチとして評価される高
    CanonFPA-5520iVがASML XT:260比較対象に。ナノインプリント（NIL）で差別化。i-line後工程バックオプション展開2025年に後工程向けi-lineステッパー新オプション発売高
    SCREEN Holdingsコータ・現像装置でRDLプロセス一括対応。露光"周辺"の核心先進パッケージ向け処理装置需要で安定受注中高
    東京エレクトロン（TEL）RDL向け成膜・エッチング装置。2025年10月に九州拠点で先進パッケージ装置開発470億円投資発表先進パッケージ装置開発拠点を九州に設置高
    VテクFPD大型露光ノウハウがFOPLPに直結。マスクレス半導体向けDI拡充中。2026年3期は下方修正も中長期での再評価余地2026年3月期に装置設置スケジュール延長で下方修正伏兵
    オーク製作所NEDOプロジェクトで先端パッケージ向けDI装置を2025年度内製品化。マスクレス路線で後工程参入先端半導体パッケージ向けDI装置開発完了・製品化へ注目新興
    住友ベークライト台湾高雄新工場からLow-Dk封止材供給強化（2025年〜）。材料面での恩恵2025年より台湾高雄工場でLow-Dk封止材本格供給中
    ■ 今後のウォッチポイント（投資家向け）
    📌 短期（2026年下期〜2027年）
    • ✦ ASE/SPILのCapEx消化ペースと露光装置メーカー別受注
    • ✦ ASML XT:260の追加出荷先（OSAT向けか否か）
    • ✦ TSMC CoPoSパイロットの露光装置採用メーカー
    • ✦ Nikon DSP-100・オーク製作所DI装置の受注状況
    • ✦ TSMCのCoWoS外注比率推移（2H26のRubin GPU立ち上げ）
    📌 中期（2027〜2029年）
    • ✦ FOPLP量産化の露光装置メーカー勝者（300mm→パネル移行）
    • ✦ Vテク・オーク製作所の台湾OSAT採用実績
    • ✦ Applied Materials PLP2の商業展開規模
    • ✦ Canon NIL（ナノインプリント）の後工程展開可能性
    • ✦ 露光装置市場「$5.6B（2033年）」ロードへの達成度検証
    本レポートは公開情報・報道をもとに作成した参考資料です。投資判断は自己責任でお願いします。
    出典：TrendForce・EE Times・Digitimes・Tom's Hardware・Verified Market Reports・各社IR・Semicon.Today 他 ／ 26/06/19****************