VテクとOSAT

  

OSAT   26/06/19 作成

Market Intelligence Report
台湾OSAT向け露光装置 市場動向レポート
26/06/19 作成先進パッケージ・露光装置セクター調査基準：2026年6月時点
AI半導体需要急増によりTSMCのCoWoS能力がフル稼働。ASE・SPIL・Amkor等OSATへの外注拡大が本格化し、先進パッケージ向け露光装置市場は2026年に21億ドル超へ拡大。 ASMLのXT:260が後工程に初参入し競合構図が一変。FOPLPパネル化という"次の波"では大型基板露光技術を持つ企業に追い風。市場は2026〜2033年にCAGR 12.2%の構造成長局面へ。
*マーケットKPI（2026年）
先進パッケージ向け露光装置市場 $2.1B → 2033年に$5.6B予測（CAGR 12.2%）		ASE 2026年CapEx（過去最高） $8.5B 先進パッケージ売上目標 $3.2B（前年比2倍）
TSMC CoWoS月産能力（2026年末） 12.5万枚 2025年比 約+70%。OSATへの外注も拡大		OSAT各社 CoWoS-like月産（2026年末） 4万枚 ASE＋SPIL＋Amkor合算。2024年比で数倍増
CoPoS量産（TSMC嘉義AP7） 2028〜29年 2026年はパイロットライン設置・試産フェーズ

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*■ 露光装置需要が急増する構造的背景　*
TSMC→OSAT構造変化 26/06/20　 ・AI GPU大型化↓ ・HBM搭載数増加↓ ・RDL層数増加↓ ・CoWoS需要増加↓ ・ASE/SPIL投資拡大↓ ・露光工程需要増加
需要ドライバー
• ✦ CoWoS RDL（再配線層）の層数増・微細化
• ✦ HBM積層・TSV形成の精度要求高度化
• ✦ チップレット統合でパッケージサイズ大型化
• ✦ TSMCからOSATへの外注増大（CoWoS-R/-S）
• ✦ FOPLP・CoPoSへの移行でパネル露光が必須
*技術シフト（従来→先進）
項目	従来パッケージ	先進パッケージ
露光精度	±数µm	±35nm〜
基板サイズ	300mm円	600mm角パネル
RDL層数	1〜2層	5〜10層超
露光回数	少	複数回必須
マスクレス	不要	採用拡大
*■ 台湾主要OSAT 設備投資動向
企業	2026年主要動向	露光装置との関係
ASE / SPIL 主役	CapEx過去最高$8.5B。先進パッケージ売上$3.2B（前年比2倍）目標。高雄K28スマートファクトリー建設中。FOCoS-Bridge量産本格化。310mmパネルライン完全自動化へ	RDL露光・ハイブリッドボンディング向け大量導入。CoWoS外注受け入れ加速で露光ステップ増加
Powertech（PTI） HBM	HBM関連封止・TSV工程に注力。AI/HPC向け需要が成長ドライバー	HBM積層向けi-line露光装置需要。精度・アライメント要求が高水準
King Yuan テスト	検査主体だが先進パッケージ対応テスト拡充	露光装置依存度は低いが工程内検査装置と連携
Amkor	650mm×650mmパネルFOPLPプラットフォームを2025年ECTC発表。EUV露光と組み合わせLLHRパッケージ	大型パネル向け露光装置のフロントランナー的存在
🔑 注目ポイント：TSMCからOSATへの構造的外注シフト
TSMCはCoWoS-LをNVIDIA GPU向け優先拡張しつつ、余剰となるCoWoS-R（Broadcom向け）・CoWoS-S工程をASE/SPILへ段階移管。 JPMorganによれば「今後2〜3年でASEが最大の受益者となる可能性が高い」。供需ギャップは依然15〜20%。 OSATがCoWoS工程を受け入れるほど、前工程並みの露光精度を要する設備投資が連動して拡大する。
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*■ 露光装置メーカー 競合ポジショニング（2026年版）
⚡ 最大の変化：ASMLが後工程に本格参入（XT:260）
2025年Q3に初号機出荷。300mmウェハ対応のi-lineスキャナーで、既存ステッパー比スループット4倍（200枚/h超）、オーバーレイ35nm。 TSMCはCanon FPA-5520iVと比較し「4倍の生産性」と評価。ウェーハ反り補正・775µmアライメントが特長。 高難度工程（ハイブリッドボンディング・HBM積層）への入り口として業界構図を一変させつつある。
ポジション	企業	主要製品	強みドメイン	FOPLP対応
第1G 主役級	ASML（蘭） Canon（日） Nikon（日）	XT:260（ASML） FPA-5520iV（Canon） DSP-100/FX-86S（Nikon）	ASML：精度・スキャナー優位。Canon：i-line量産・ナノインプリント。Nikon：マスクレス（後工程新アプローチ）	ASML：300mm特化。Canon/Nikon：大判対応展開中
第2G 先進パッケージ 専業	Onto Innovation（米） EV Group（墺）	JetStep X500（Onto） Fan-Out プラットフォーム（EVG）	Onto：中〜大型パネルコスト競争力。EVG：Fan-Outプロトタイプ・量産。既存OSAT顧客基盤強固	Onto：中型パネル対応。EVG：マスクレス対応
第3G ニッチ専業	SUSS MicroTec（独） Applied Materials（米）	アライナー（SUSS） PLP2 DI（Applied）	SUSS：小ロット・研究開発。Applied：CMP→PLP2直接描画（600×600mmサブ1µm）で台頭	Applied：600mm直接描画で台頭
伏兵 注目株	Vテク（日） ORC（日） オーク製作所（日）	マスクレス露光、FPD大型露光 半導体パッケージ向けDI（オーク）	Vテク：FPD大型基板DNAがFOPLP市場で活きる可能性。オーク：NEDO事業でDI装置を2025年度内製品化	◎候補（FOPLP本格化時）
💡 「ASML一強」ではない理由
先進パッケージ露光は"単一技術"で決まる市場ではない。工程難易度・基板サイズ・コスト感度によって最適機種が異なる。 ① ハイブリッドボンディング・HBM：ASML XT:260（高精度・高スループット優先） ② CoWoS RDL量産：Canon FPA系（実績豊富・コスト合理的） ③ Fan-Out/プロトタイプ：EVG、SUSS（マスクレス・柔軟性重視） ④ FOPLPパネル：Applied Materials PLP2、Onto JetStep、そしてVテク（大型基板ノウハウ） 2026年は「どの技術が何の工程に最適か」が明確になり始める移行年と位置づけられる。
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*■ FOPLP・CoPoS：次の巨大市場フェーズ
パネル化の技術比較
項目	CoWoS（現在）	FOPLP/CoPoS（次世代）
基板形状	300mm円形	310〜600mm角パネル
基板利用率	〜85%	95%超
コスト/面積	基準	20〜30%低減
露光装置	既存i-line	パネル専用機必要
主要課題	能力不足	反り・歪み補正
CoPoS/FOPLP ロードマップ
• 2025
  ASEがFOCoS-Bridge（310mm）発表。Amkorが650mm FOPLPプラットフォーム公表。TSMCがCoPoSパイロット着手
• 2026
  CoPoS関連装置の搬入・試産フェーズ。ASE 310mmライン完全自動化。TSMC嘉義AP7でパイロット稼働
• 2027
  CoPoSプロセス立ち上げ。量産向け大規模投資意思決定期。NVIDIAが最初の主要顧客候補
• 2028〜29
  TSMC嘉義AP7でCoPoS量産本格化見込み。パネル向け露光装置が"主役"に躍り出るフェーズ
Vテクへの示唆： 現状のCoWoS増設フェーズ（300mmウェハ）ではVテクの出番は限定的。しかし310mm超のFOPLP量産化が本格化すると、 FPD大型基板露光で培ったノウハウ（大面積均一露光・アライメント・歪み補正）が直接活きる領域に入る。 台湾OSAT向けの採用実績・マスクレス露光売上比率・受注残の推移が投資判断の先行指標となりうる。
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*■ 日本企業への波及効果（投資家視点）
企業	恩恵の性質	直近ニュース（〜2026年6月）	注目度
Nikon	先進パッケージ向けi-line・マスクレス（DSP-100）。輸出規制でDUV中国向け制約も後工程は継続	後工程への異なるアプローチとして評価される	高
Canon	FPA-5520iVがASML XT:260比較対象に。ナノインプリント（NIL）で差別化。i-line後工程バックオプション展開	2025年に後工程向けi-lineステッパー新オプション発売	高
SCREEN Holdings	コータ・現像装置でRDLプロセス一括対応。露光"周辺"の核心	先進パッケージ向け処理装置需要で安定受注	中高
東京エレクトロン（TEL）	RDL向け成膜・エッチング装置。2025年10月に九州拠点で先進パッケージ装置開発470億円投資発表	先進パッケージ装置開発拠点を九州に設置	高
Vテク	FPD大型露光ノウハウがFOPLPに直結。マスクレス半導体向けDI拡充中。2026年3期は下方修正も中長期での再評価余地	2026年3月期に装置設置スケジュール延長で下方修正　 Vテク評価 26/06/20 強み ・大型ガラス基板対応 ・FPD露光技術蓄積 ・PLPとの親和性 課題 ・量産採用実績 ・台湾OSATでの実績確認	伏兵
オーク製作所	NEDOプロジェクトで先端パッケージ向けDI装置を2025年度内製品化。マスクレス路線で後工程参入	先端半導体パッケージ向けDI装置開発完了・製品化へ	注目新興
住友ベークライト	台湾高雄新工場からLow-Dk封止材供給強化（2025年〜）。材料面での恩恵	2025年より台湾高雄工場でLow-Dk封止材本格供給	中
■ 今後のウォッチポイント（投資家向け）
監視指標 26/06/20 ① TSMC CoWoS増設 ② ASE設備投資額 ③ SPIL設備投資額 ④ PLP量産時期 ⑤ Canon/Nikon採用動向 ⑥ Vテク受注発表
📌 短期（2026年下期〜2027年）
• ✦ ASE/SPILのCapEx消化ペースと露光装置メーカー別受注
• ✦ ASML XT:260の追加出荷先（OSAT向けか否か）
• ✦ TSMC CoPoSパイロットの露光装置採用メーカー
• ✦ Nikon DSP-100・オーク製作所DI装置の受注状況
• ✦ TSMCのCoWoS外注比率推移（2H26のRubin GPU立ち上げ）
📌 中期（2027〜2029年）
• ✦ FOPLP量産化の露光装置メーカー勝者（300mm→パネル移行）
• ✦ Vテク・オーク製作所の台湾OSAT採用実績
• ✦ Applied Materials PLP2の商業展開規模
• ✦ Canon NIL（ナノインプリント）の後工程展開可能性
• ✦ 露光装置市場「$5.6B（2033年）」ロードへの達成度検証
本レポートは公開情報・報道をもとに作成した参考資料です。投資判断は自己責任でお願いします。

出典：TrendForce・EE Times・Digitimes・Tom's Hardware・Verified Market Reports・各社IR・Semicon.Today 他 ／ 26/06/19****************

PPPP

人気化の本質 ・業績底打ち期待 ・AIパッケージ関連銘柄への再評価 ・FPD装置企業からAI後工程企業への認識変化 ・AIテーマ資金流入の受益候補 ・テーマ株化進行

DI露光装置 ・成長ドライバーとして市場注目 ・先端パッケージ基板工程向け ・AIサーバ増産恩恵期待 ・会社計画の中核事業 ・中長期受注拡大観測

業績回復 ・前期下方修正で悪材料出尽くし ・売上高600億円計画 ・営業利益55億円計画 ・大幅増益見通し ・利益回復シナリオ進行

半導体投資循環 ・生成AI向け設備投資継続 ・HBM需要拡大 ・CoWoS需要拡大 ・後工程関連へ物色拡散 ・設備投資恩恵銘柄

留意点 ・大型案件依存体質 ・受注変動による業績振幅 ・利益率改善は検証途上 ・AI期待先行の側面 ・実績確認フェーズ継続

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TSMC→OSAT構造変化 26/06/20 ・AI GPU大型化 ↓ ・HBM搭載数増加 ↓ ・RDL層数増加 ↓ ・CoWoS需要増加 ↓ ・ASE/SPIL投資拡大 ↓ ・露光工程需要増加

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Vテク評価 26/06/20 強み ・大型ガラス基板対応 ・FPD露光技術蓄積 ・PLPとの親和性 課題 ・量産採用実績 ・台湾OSATでの実績確認

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監視指標  26/06/20 ① TSMC CoWoS増設 ② ASE設備投資額 ③ SPIL設備投資額 ④ PLP量産時期 ⑤ Canon/Nikon採用動向 ⑥ Vテク受注発表

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